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殷保华新浪博客:半导体市况回复

来源: 作者: 发布时间:2019-10-08

殷保华新浪博客

导读:本文是关于半导体市况回复的期货新闻资讯内容分享。殷保华新浪博客为大家整理收集,帮助你了解期货市场变化。

殷保华新浪博客:半导体市况回复

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据报道,全球第2大NAND型快闪记忆体(Flash Memory)厂商铠侠(Kioxia、旧称东芝记忆体)考虑在本月内(10月内)提出预备申请,目标在明年初(2020年初)于东京证券交易所第一部(东证一部)IPO(首次公开发行)上市,而上市所筹得的资金将用于兴建需花费1,500亿~3,000亿日圆的新生产设备。

关系人士指出,半导体市况呈现回复倾向,来自数据中心、5G通讯系统的需求备受期待,因此Kioxia期望藉由早期上市确保资金、加快增产脚步。

Kioxia原先是计划在今年内上市,不过因智慧手机销售不振,导致市况恶化、业绩不振,因此推延上市,不过之后若是因美中贸易摩擦导致需求急剧下滑的话,Kioxia也有可能会再度延后上市。

日刊工业新闻9月30日报导,Kiox殷保华新浪博客ia将在旗下四日市工厂兴建最先端的3D NAND Flash新厂房,预估新厂房将在2020年12月动工、2022年夏天完工,总投资额预估达3,000亿日元的规模,目标是借此在先端领域上超越南韩三星电子。

报导指出,Kioxia计画在四日市工厂内兴建生产次世代3D NAND Flash的「第7厂房」,公司内部已成立企画团队进行详细评估,且今后IPO所筹得的资金部分也将充当投资资金,且预估也将和合作伙伴美国Western Digital(WD)分担投资。

东芝于2018年6月将Kioxia独立出去、并卖给由美国贝恩资本主导的「日美韩联盟」。东芝目前仍持有Kioxia 40.2%股权。

Kioxia目前已和WD携手兴建位于日本岩手县的北上工厂第一厂房(以下称K1)。K1将生产使用于数据中心、智慧手机以及自动驾驶等用途,需求预估将扩大的3D NAND Flash产品,预计会在2019年秋天完工,且将藉由和WD携手进行投资,于2020年开始生产堆叠96层制程技术的3D NAND Flash产品。

根据Kioxia 8月8日公布的财报资料显示,因记忆体市况低迷,加上因6月15日发生停电、导致旗下NAND Flash主要生产据点「四日市工厂」部分产线停止生产,拖累2019年度第一季(2019年4-6月)合并营收较前一季(2018年10-12月)大减13%至2,142亿日元、合并营损额自前一季的284亿日圆大幅恶化至989亿日元、合并净损额也自前一季的193亿日圆大幅恶化至952亿日元。

Kioxia表示,因停电影响而停工的设备已在7月中旬前几乎全数复工,不过预估第2季度(2019年7-9月)的业绩仍会受到影响。

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